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一、5M1270ZF256I5N IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA说明：与其他cpld相比，MAX V系列低成本和低功耗cpld提供更大的密度和每占地面积的I/ o。MAX V器件的密度从40到2210个逻辑元件(32
1、高度整合式低功率內嵌控制器 (EC) 具備高效能的內嵌RISC核心、164KB晶片內建RAM及整合式進階功能。它鎖定廣泛的可攜式應用程式，並能提供同級最佳的完整EC功能，像是eSPI 介面、KBC、電源管理及更多功能。LQFP128和V
AWR1843AOP汽车雷达传感器是封装天线器件，在76GHz至81GHz频段内工作。AWR1843AOP采用TI的低功耗45nm RFCMOS工艺，在微型外形中实现超高集成度。AWR1843AOP传感器非常适合用于汽车应用中的低功耗、自监
什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接，所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、
点击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择BGA/PGA选项，参数设置可参考图页内值设置，如图5-202所示。图5-202 BGA封装“Decal Wizard”设置2）设置完成点击“确定”按钮会自动生成BGA封装，如图
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线
MachXO2 可编程逻辑器件 (PLD) 由六个超低功耗、即时启动、非易失性 PLD 组成，可提供 256 至 6864 个查找表 (LUT) 的密度。 MachXO2 系列 PLD 提供了多种特性，例如嵌入式块 RAM (EBR)、分布
近日，中国邮政储蓄银行新一代个人业务分布式核心系统全面投产上线，是基于华为鲲鹏硬件底座，opebGauss开源数据库和GaussDB分布式云数据库共同打造的全兴而业务核心系统。学习模拟电路，不会电路设计？选择凡亿教育，助你成为一流工程师来>
为了使这个问题明确解释的较为清楚，将从以下两个方面分别阐述：1)过孔为什么不能打在焊盘上？2)什么情况下过孔能打在焊盘上？早期在进行PCB设计时是不允许BGA焊盘上有过孔的，主要原因怕漏锡导致焊盘上锡膏不足，从而在器件焊接时导致器件虚焊，脱
答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；
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